表面贴片技术
表面贴片技术是PC主机板生产过程的第一步，它是由三个阶段组成：
丝印的完成是一个复杂的过程，由焊球和助焊剂调合制成的锡浆被印刷到线路板上器件焊盘上。
表面贴的元器件非常小，利用SMT技术把这些表面贴器件打到PCB上，这就是所谓的“表面贴器件贴放”，Legend QDI能够掌握0.4毫米表面贴器件的贴放技术并且高速贴片机每秒能贴十个元件。
回流焊接整个过程发生在回流焊炉内，这是一个具有温控的设置，在加热焊接过程中，锡浆在炉内由溶化到凝固形成SMT器件和线路焊盘之间的物理连接。
