所有QDI主板要经受高精确、高可靠多重测试工序来确保品质和可靠性。测试过程如下：
每块主板上有近千个器件，任何器件问题或小小的参数漂移都可能导致整个产品的不良，为确保所有器件满足设计要求，QDI采用了复杂的在线测试仪来测试每一块主板。T1 测试是第二道测试过程，要确保可靠性测试，QDI设计了自已的测试硬件老化卡，该卡仿真了硬件接口信号，并且编写了自已的软件来测试主板，所有通过T1的主板将会经高温老化的考验，这种测试不但可提高产品可靠性，而且确保产品在极端条件的性能，所有产品都必须100% 经过老化测试。为确保产品的兼容性，在T2测试中，所有主板都必须经过一些市场上通行的测试软件的测试。为确保QDI产品在技术不断变化的市场上的兼容性，QDI研发部门不仅重视在新产品开发时市场走向顾客要求，也重视在制造过程中采样评估，通过采样评估结果监视产品性能，T3的采样评估结果要送到研发部门来做分析。
